[젠슨 황 “삼성 SK와 함께 크고 있다.. SK 등 韓 HBM 기적”]

[젠슨 황 “삼성 SK와 함께 크고 있다…SK 등 韓 HBM 기술 기적 같아”]

[SK, AI용 5세대 메모리 세계 첫 양산-엔비디아에 공급]

[“트랜지스터 2080억개”… 엔비디아, 차세대 괴물 AI칩 ‘B100′ 공개]

[젠슨 황 “삼성 HBM 검증 단계...삼성·하이닉스 엄청난 성장 사이클 올 것”]

 

 

 

 

 

젠슨 황 “삼성 SK와 함께 크고 있다…SK 등 韓 HBM 기술 기적 같아”

 

19일(현지시간) 미 새너제이 시그니아 호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리반도체 기술에 대해 “정말 대단하다”며 향후 협력을 강화할 수 있다고 강조했다. 새너제이=김현수 특파원

 

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 한국의 고대역폭메모리(HBM)를 “기적 같은 기술”이라고 높게 평가하며 SK하이닉스, 삼성전자와의 협력을 강화하겠다고 밝혔다.

19일(현지시간) 미 새너제이 시그니아 호텔에서 열린 기자간담회에서 황 CEO는 ‘SK하이닉스 뿐 아니라 삼성전자 HBM도 사용하고 있는가’에 대한 질문을 받고 “우리는 지금 삼성 HBM이 (엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 수 있는지) 테스트하고 있다(qualifying)”고 답했다. 아직 사용하고 있지 않느냐고 재차 물었더니 아니지만 “기대가 크다”고 덧붙였다.

세계 인공지능(AI) 연산 등에 필수 적인 GPU를 만드는 엔비디아는 AI칩 시장을 80% 이상 차지하고 있다. 최근 1년 동안 주가가 약 250% 뛰었고, 엔비디아가 협력하고 있다고 언급한 기업에 세계 투자자들의 관심이 몰리고 있다. 40년 된 오랜 PC 기업 델이 엔비디아와의 데이터센터 파트너라는 이유로 최근 AI 기업으로 분류되며 올해만 주가가 40% 뛰었다.

 

AI용 고성능 GPU에 들어가는 HBM은 한국 SK하이닉스가 대부분을 공급 하고 있다. SK하이닉스는 전날 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘블랙웰’ 발표와 함께 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다고 밝힌 바 있다.

황 CEO는 한국 삼성전자와 SK하이닉스와의 관계는 게임 그래픽 칩 시절부터 지속돼 왔다고 강조하며 “삼성과 SK는 정말 대단하다(incredible). HBM은 단순한 메모리가 아니다. 그 효율성 덕분에 거대한 데이터 센터가 돌아가는 것”이라며 “기적과 같은 기술”이라고 극찬했다.

향후 TSMC 외에 파운드리 제조사를 삼성으로 확대할 가능성이 있는지에 대해서는 “가능할 수 있다”며 “TSMC와의 관계는 매우 깊다. 다른 파트너사들과의 협력관계도 깊어질 것”이라고 말했다.

-뉴욕=김현수 특파원, 동아일보(24-03-20)-

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SK, AI용 5세대 메모리 세계 첫 양산-엔비디아에 공급

 

[AI칩 워]

차세대 AI 주도권 ‘글로벌 칩워’ 

 

젠슨 황 “세계최강 AI칩”… 엔비디아 차세대 칩 ‘블랙웰’ 공개  젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지 시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 연례 개발자 행사 ‘GTC 2024’에서 인공지능(AI)용 차세대 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰’ 시리즈를 소개하고 있다. 황 CEO 앞에 놓인 제품은 GPU 8개로 구성된 컴퓨팅 장치이고, 그의 왼쪽(사진 오른쪽)에 있는 것은 새로 출시한 블랙웰이 탑재된 기판이다. 그는 “세계에서 가장 강력한 칩으로 모든 산업에서 AI를 구현시킬 것”이라고 말했다. 새너제이=AP 뉴시스

 

SK하이닉스가 인공지능(AI) 칩에 필수적인 고대역폭메모리(HBM)의 5세대 제품 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 이달 말 엔비디아에 납품한다.

SK하이닉스는 현존하는 D램 중 최고 성능인 ‘HBM3E’를 세계 최초로 양산해 글로벌 빅테크에 납품한다고 19일 발표했다. 업계에선 엔비디아가 올 2분기(4∼6월) 내놓을 그래픽처리장치(GPU) ‘H200’에 탑재될 것으로 보고 있다.

AI 칩 시장이 폭발적으로 성장하며 반도체 설계 및 제조 업체들은 차세대 기술을 두고 격전을 벌이고 있다. 엔비디아는 18일(현지 시간) 자체 개발자 행사인 ‘GTC 2024’에서 차세대 GPU ‘블랙웰’ 시리즈를 공개했다. 기존 ‘H100’보다 연산 속도가 2.5배 빠르고 추론 능력은 30배 더 좋아졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 “블랙웰을 통해 글로벌 산업 지형을 바꿔 놓겠다”고 장담했다.

 

삼성전자는 AI를 넘어 인간 수준의 사고 능력을 지닌 범용인공지능(AGI)을 위한 전용 반도체 개발에 나섰다. 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)은 19일 소셜네트워크서비스(SNS)를 통해 미국과 한국에서 반도체 AGI 컴퓨팅랩을 설립한 사실을 밝히며 “완전히 새로운 유형의 반도체, 즉 미래 AGI의 놀라운 처리 요구사항을 충족하도록 특별히 설계된 반도체를 만들 것”이라고 밝혔다.

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AI칩 전쟁… SK ‘8단 납품’ 치고나가자, 삼성 “상반기 12단 양산”

 

SK-삼성, 엔비디아 전시장에 AI용 5세대 HBM 실물 배치
“첫 양산” 밝힌 마이크론, 납품 미정
삼성 “韓-美에 AI칩 연구소 신설

 

18일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 매케너리 컨벤션센터에서 개최된 엔비디아 연례 개발자 행사 ‘GTC 2024’에 설치된 SK 하이닉스 부스. SK하이닉스는 전시장에 고대역폭메모리(HBM) 4세대 및 5세대 제품인 HBM3, HBM3E를 전면에 내놓고 기술력을 자랑했다. 새너제이=김현수 특파원

 

SK하이닉스와 엔비디아가 잇달아 새로운 반도체 개발 및 양산 소식을 발표하며 고성능 인공지능(AI) 칩 시장을 둘러싼 경쟁이 격화되고 있다. 5세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 글로벌 메모리 2위이자 HBM 선두주자인 SK하이닉스가 ‘세계 최초 양산 및 납품’ 깃발을 먼저 꽂았다. 각각 1, 3위인 삼성전자와 미국 마이크론은 이에 질세라 기술 개발에 박차를 가하고 있다.

AI가 향후 사람처럼 사고하고 학습하는 ‘범용인공지능(AGI)’으로 진화할 것으로 전망되는 가운데 삼성전자는 AGI 전용 칩 개발에도 나섰다. AI 칩 시장의 80%를 장악하고 있는 엔비디아의 영역까지 파고들려는 것이다.

● SK하이닉스, 5세대 HBM에서도 선두

 

18일(현지 시간) 미 캘리포니아주 새너제이 매케너리 컨벤션센터에서 열린 ‘GTC 2024’ 전시장에는 SK하이닉스와 삼성전자가 나란히 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 실물을 전면에 배치했다. 특히 SK하이닉스는 현재 시장의 주류인 4세대 ‘HBM3’가 탑재된 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) ‘H100’도 함께 전시하며 파트너십을 과시했다.

엔비디아 GPU에 들어가는 HBM3를 대부분 납품하는 SK하이닉스는 19일 5세대 8단 HBM을 세계 최초로 양산해 이달 말 고객사에 납품한다고 밝혔다. 지난해 8월 개발 소식을 발표한 이후 7개월 만이다. SK하이닉스의 HBM3E는 엔비디아가 2분기(4∼6월) 출시하는 신제품 ‘H200’ GPU에 탑재될 예정이다.

D램의 한 종류인 HBM은 AI 칩에 반드시 필요한 핵심 반도체다. AI 학습 속도를 높여줘 이른바 ‘AI 가속기’라고 불리는 GPU가 제대로 된 성능을 구현하려면 이를 뒷받침할 고성능 메모리칩이 필수인데, HBM이 그 역할을 맡고 있는 것이다. 트렌드포스에 따르면 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 2022년 2.6%에서 올해 20.1%로 뛸 것으로 전망된다.

● 삼성전자·마이크론 맹추격

 

삼성전자와 마이크론은 맹추격에 나섰다. 지난달 마이크론은 엔비디아 H200용 5세대 8단 HBM3E를 세계 최초로 양산한다고 발표했다. 당시 HBM 시장 점유율이 미미한 마이크론이 4세대를 건너 뛰고 5세대 양산 계획을 발표해 주목받았다. 하지만 반도체 업계에 따르면 마이크론의 실제 납품 일정은 아직 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “엔비디아 입장에서 마이크론의 HBM은 충분히 검증된 제품이 아니기 때문에 본격적으로 쓰기에는 한계가 있을 것”이라고 말했다.

삼성전자는 지난달 8단보다 집적도를 높인 12단 HBM3E 개발에 세계 최초로 성공했다고 발표했다. 현재 SK하이닉스와 마이크론이 양산한다고 한 HBM3E는 D램 8개를 쌓은 8단 제품이다. 삼성은 4개를 더 쌓은 제품을 내놓으며 도전장을 내민 것이다. 삼성전자는 상반기(1∼6월) 중 8단과 12단 모두 양산한다는 계획이다. 삼성 HBM3E의 데이터 처리 속도는 초당 최대 1280GB(기가바이트)다. 풀HD급 영화 약 250편을 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다. SK하이닉스와 마이크론의 HBM3E의 처리 속도는 각각 초당 최대 1180GB, 1200GB다.

● 엔비디아 영역 파고드는 삼성 “AGI 칩 개발”

삼성은 AI용 메모리에 더해 AI 컴퓨팅을 위한 자체 칩 개발에도 본격 나섰다. 경계현 삼성전자 반도체(DS)사업부문장(사장)은 19일 자신의 소셜네트워크서비스(SNS)에 “AGI의 길을 열기 위해 미국과 한국에서 삼성반도체 AGI 컴퓨팅연구소를 신설하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 엔비디아 중심의 AI 칩 시장에서 파운드리(반도체 위탁생산)나 메모리칩을 통한 보조 역할에 그치지 않고 주도적인 입지를 노리겠다는 전략으로 풀이된다. AGI 연구소는 구글 텐서처리장치(TPU·인공지능 전용칩) 개발자 출신인 우동혁 박사가 이끈다. 경 사장은 “AGI 컴퓨팅랩은 추론과 서비스 애플리케이션에 초점을 두고 거대언어모델(LLM)용 칩 개발에 집중할 것”이라고 밝혔다.

김정호 KAIST 전기·전자공학부 교수는 “사실상 엔비디아가 독점하고 있는 AI 칩 시장에 삼성전자도 본격적으로 뛰어든 것”이라며 “당장은 대규모 연산이 요구되는 학습 분야는 어렵기 때문에 추론 및 생성 분야부터 시작한 것으로 보인다”고 말했다.

-박현익 기자/새너제이=김현수 특파원, 동아일보(24-03-20)-

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“트랜지스터 2080억개”… 엔비디아, 차세대 괴물 AI칩 ‘B100′ 공개

 

업계, 가격 5만 달러 이상 예상
자체 훈련 로봇도 깜짝 공개 

 

18일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 'GTC 2024'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 반도체를 선보이고 있다./AFP 연합뉴스

 

“(지금까지 최고급 AI칩으로 여겨졌던)호퍼는 환상적이었지만, 그걸론 부족해요. 우리는 더 커다란 그래픽처리장치(GPU)가 필요합니다.”

 

18일(현지 시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아의 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024′ 행사에서 키노트 연설을 위해 무대에 오른 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 회사의 차세대 AI반도체인 ‘B(블랙웰·Blackwell)100′을 손에 들어 올리며 이렇게 말하자, 1만여석의 관중석에선 환호와 박수가 쏟아졌다. 반도체 업계에선 “AI훈련에 가장 적합한 반도체로 꼽히는 H100은 수요가 폭발하며 개당 2만 5000~4만 달러에 거래되는데, B100의 가격은 5만 달러 수준이 될 것”이라는 분석이 나온다. 실제로 이날 젠슨 황은 “(블랙웰 시리즈가)한 수천만 달러는 할 것”이라고 농담을 하며 고가품임을 시사하기도 했다.

 

블랙웰은 2022년 공개된 엔비디아의 ‘호퍼’ 아키텍처(프로세서 작동방식)를 대체할 차세대 기술로, 이 시리즈의 가장 기본적인 제품인 B100은 전작 H(호퍼)100에 비해 데이터 연산 속도가 2.5배 빨라졌다. B100이 2080억개의 트랜지스터로 구성돼, 기존 H100(800억개)를 넘어섰기 때문이다. 다만 현재 기술상 이렇게 많은 트랜지스터를 한 칩에 다 넣을 수는 없어, B100은 내부적으로 두개의 GPU를 연결해 하나의 칩처럼 작동하게 하는 방식을 취했다.

 

젠슨 황은 “블랙웰은 모든 산업에서 AI를 구현시키며, 우리 회사 역사상 가장 성공적인 제품이 될 것”이라고 힘주어 말했다. 모든 영역에서 AI로의 전환이 이뤄지는 가운데, ‘사재기’현상까지 나타났던 H100 못지 않게 B100에 대한 수요도 폭발할 것이라는 자신감을 내비친 것이다. 그는 이날 키노트에서 생성형AI인 GPT모델을 훈련하는데 각각 다른 GPU를 사용했을 때 쓰이는 시간을 비교해보이기도 했다. H100을 사용할 경우 GPT 훈련에는 8000개의 GPU를 써서 90일이 필요했지만, B100의 경우엔 같은 기간에 단 2000개의 GPU만 필요하다. 전력 소모도 H100은 15MW(메가와츠)에 달하지만, B100은 4MW로 크게 줄었다.

 

엔비디아는 AI시대의 대규모 연산을 위해 블랙웰칩을 겹겹히 쌓은 하나의 ‘수퍼컴퓨터’ 형태로 판매하겠다는 계획이다. 블랙웰 GPU 2개에 자체 중앙처리장치(CPU)를 포함한 ‘GB200′을 하나의 ‘수퍼칩’으로 보고, 이를 36개 쌓고 데이터 전송 속도 등을 최적화한 하나의 시스템으로 내놓겠다는 것이다. 엔비디아 관계자는 “단순 GPU로 비교했을때보다 시스템 최적화를 했을 때 연산 속도 등 모든 성능이 전작 대비 월등히 좋아진다”고 설명했다. 이미 AI반도체 시장의 80% 이상을 장악하고 있는 엔비디아가 AMD 등 후발주자와의 격차를 늘리고 나선 것으로 분석된다. 실제로 이날 젠슨 황은 글로벌 클라우드 3대 업체인 아마존, 마이크로소프트, 구글의 클라우드에 블렉웰 AI칩이 들어갈 예정이라고 밝히기도 했다.

 

18일(현지 시각) 미국 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 깜짝 등장한 로봇 '오렌지'./AFP 연합뉴스

 

2시간 넘게 이어진 기조연설 말미에는 엔비디아가 직접 훈련시킨 로봇 ‘오렌지’와 ‘그레이’가 깜짝 등장하기도 했다. 엔비디아는 이날 로봇 훈련을 가능케하는 플랫폼 구축을 위한 ‘프로젝트 그루트(GR00T)’를 공개하기도 했다. 이와 함께 블랙웰이 탑재된 로봇용 시스템온칩 ‘토르’를 공개하기도 했다. 엔비디아가 갖춘 반도체 및 플랫폼 역량을 총집합해 로봇 제조를 돕겠다는 것이다. 젠슨 황은 “여러분은 엔비디아의 영혼(soul)을 보고 계십니다”라고 했다. 테크 업계 관계자는 “AI의 종점은 로봇이고, 엔비디아의 역량을 한 곳에 모을 수 있는 것도 로봇”이라며 “로봇 제조를 강조하는 것은 엔비디아가 단순 반도체 업체가 아닌 ‘AI종합회사’로 도약하겠다는 야심을 드러낸 것”이라고 말했다.

 

-실리콘밸리=오로라 특파원, 조선일보(24-03-20)-

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젠슨 황 “삼성 HBM 검증 단계...삼성·하이닉스 엄청난 성장 사이클 올 것”

 

AGI 우려엔 “나는 오펜하이머와 달라”
“중국·대만 충돌 가능성 낮지만 최악 대비”

 

19일(현지 시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 글로벌 기자단과 간담회를 갖고 있다./실리콘밸리=오로라 특파원

 

“한국은 세계에서 가장 선진적인(advanced) 메모리 생산국입니다. 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스는 엄청난 성장 사이클을 맞이하게 될거예요.”

 

19일(현지 시각) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 캘리포니아 새너제이 시그니아 호텔에서 엔비디아의 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024′에 참석한 글로벌 기자단과 간담회를 갖고 “고대역폭메모리(HBM)은 기술 기적(technology miracle)”이라며 이렇게 말했다. HBM은 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 메모리로, 엔비디아의 AI반도체에 들어가는 핵심 부품이다. 황 CEO는 “엔비디아가 성장하는 만큼, 한국 회사들(의 HBM)이 전세계 데이터센터에 얼마나 많이 들어가게 될 지를 생각해보라”고도 했다.

 

◇젠슨 황 “삼성 HBM, 검증 단계”

 

엔비디아가 새롭게 출시한 차세대 AI반도체 '블랙웰'의 모습./실리콘밸리=오로라 특파원

 

현재 엔비디아의 첨단 AI반도체에 들어가는 HBM 공급 물량은 SK하이닉스가 사실상 독점하고 있다. 지난해부터 엔비디아의 ‘H200′에 미국 마이크론의 HBM이 탑재되기 시작한 가운데, 삼성전자만 납품에서 뒤처지는 형국이다. 이날 황 CEO는 “삼성 HBM을 쓸 계획이 없는가”라는 질문에 “아직 쓰고 있지는 않지만, 검증(qualifying) 단계에 있다”고 밝혔다. 시중에서 나오는 ‘삼성전자의 HBM이 엔비디아의 품질 테스트를 통과하고 있지 못하고 있다’는 소문을 사실상 확인해준 셈이다. 황 CEO가 직접 삼성 HBM 사용 여부에 대해 입을 연 것은 이번이 처음이다. 다만 엔비디아가 차세대 AI반도체인 ‘블랙웰’을 올해 말부터 양산하기로 한 만큼, 그가 언급한 ‘검증’은 HBM 제품 중에서도 최첨단인 HBM3E 제품에 대한 안정성 테스트를 진행하고 있다는 뜻으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 상반기 중에 HBM3E를 양산한다는 계획이다. 그는 “SK하이닉스와 삼성전자와의 파트너십을 무척이나 소중하게(value) 여긴다”며 삼성전자의 제품을 향후 사용할 가능성도 있다는 여지를 남겼다.

 

“엔비디아의 첨단 AI반도체를 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산)에서 제조할 가능성이 있는가”라는 질문에 황 CEO는 “물론 가능하다”고 답했다. “대만 TSMC와의 가까운 관계 때문에 삼성에서 반도체를 만들지 못하는게 아니냐”라는 질문에 “꼭 그렇지는 않다. 당신이 삼성과 같은 나라에 살아서 그들이 얼마나 훌륭한지 잊어버렸을 수 있지만, 삼성은 독보적(extraordinary)인 회사”라고 치켜세우기도 했다. 다만 그는 AI 반도체의 생산 대신 상대적으로 낙후된 공정으로 생산되는 전장용 반도체를 콕 집으며, “앞으로 우리가 만들 모든 차량은 삼성에 기원(based on)할 것”이라고 했다. 레거시 반도체의 생산은 삼성에 맡길 수 있지만, 최첨단 AI반도체의 생산은 여전히 TSMC에 전적으로 맡기겠다는 뜻으로 풀이된다.

 

◇”나는 오펜하이머와 달라”

 

대표적인 AI 부머(boomer·부흥론자)인 황 CEO는 이날 인간의 지능을 뛰어넘는 범용인공지능(AGI)가 출현할 것이라 확신하면서도 “나는 오펜하이머와는 다르다”고 강조했다. “강력한 AI반도체를 생산하는 입장에서 현시대의 오펜하이머와 같지 않은가”라는 질문에 그는 “오펜하이머는 폭탄을 만든 사람이지만, 나는 아니다”라고 선을 그었다. 고도로 발달한 AI를 핵무기에 비유하는 AI두머(doomer·종말론자)들의 주장을 동의하지 않는다는 것이다.

 

앞서 지난 11월 황 CEO는 뉴욕타임스의 콘퍼런스에서 “AGI는 5년 안에 나타날 것”이라고 언급한 바 있다. “여전히 그렇게 생각하는가”라는 질문에 그는 “AGI를 어떻게 정의하느냐에 따라 다르다”며 “대부분 인간보다 GMAT(미국 대학원 입학시험), LSAT(미국 법대 입학시험) 같은 시험을 잘 볼수 있는 AI는 분명 그 시간 안에 나타난다. 하지만 인간을 완전히 뛰어넘는 어떤 것을 말하는 것이라면 나는 확실한 대답이 없다”고 했다.

 

그러면서 그는 대중 첨단 반도체 수출 규제에 대해 복잡한 심경을 드러내기도 했다. 그는 간담회 무대에 비치돼 있는 AI반도체 신제품을 들어 보이며 “이 제품 속에는 전세계에서 만들어진 부품들이 들어있고, 중국에서 생산된 것도 많다”며 “(미중 관계가 악화되는 상황에)공급망 탄력성을 유지하는게 우리에겐 가장 중요한 문제가 됐다”고 했다. 대만과 중국의 무력 충돌 가능성에 대해서 그는 “종말 시나리오(doomsday scenario)가 펼쳐질 가능성은 낮다”며 “하지만 언제나 최악의 경우에 대해선 대비를 할 것”이라고 했다.

 

-실리콘밸리=오로라 특파원, 조선일보(24-03-20)-

 

 

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